全球智能手机、电脑消费动力不足，叠加芯片市场整体仍处于库存消化阶段，中芯国际上半年营收利润承压。不过，Q2公司业绩相较Q1显示出回升迹象，公司预计下半年销售收入好于上半年。

8月25日周五，中芯国际公布2023年半年报，上半年实现营收30.23亿美元，同比下降19.3%；归母净利润6.34亿美元，同比下降34.1%；扣非净利润2.38亿美元，同比下降70.2%；经营活动现金净额15.98亿美元，同比下降57.0%。

上半年，中芯国际毛利润由上年同期15亿美元減少至6.21亿美元，毛利率由上年同期40.1%降至20.6%，下降19.5个百分点。

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据财报，上半年收入、毛利率同比下降，主要是由于晶圆销售数量减少和产品组合变动所致。上半年，晶圆代工业务营收为27.6亿美元，同比下降21.0%。销售晶圆的数量由372.7万片减少至本报告期内265.5万片（折合8英寸）。

从收入结构看，上半年各地区业务贡献占比变化不大，中国区收入贡献较去年同期提升1.5%，占比达到了77.6%，美国、欧亚区业务营收则有所收缩。晶圆代工业务中，上半年智能手机业务收入占比为25.2%，同比下降1.8%；物联网和消费电子业务收入占比分别下降3.7%和1.6%，其他业务收入占比则上升7.1%。

财报表示：

“2023年上半年，全球集成电路产业发展受多重因素交叠影响。一方面，全球经济短期内增长乏力，导致全球消费动力不足。另一方面，从半导体产业周期来看，由于2022年半导体产业链的过度囤货和需求透支，进一步拖延了集成电路终端市场的库存消化进程。

市场整体仍处于库存消化阶段，以全球智能手机和个人计算机市场为主的应用市场需求显现疲软。

报告期内，尽管传统电子产品需求疲软，但结构化机会依然显现，如工业控制、绿色能源等领域的终端消费韧性较强，在2023年上半年保持相对稳健的需求。”

不过，从单季度来看，此前中芯国际发布的Q2财报显示，业绩表现同比相较Q1有所回升，略超市场预期。主要系晶圆出货量（折合8英寸）由Q1的125万片提升至Q2的140万片，产能利用率由Q1的68.1%提升至Q2的78.3%，其中12英寸产能需求相对饱满，8英寸客户需求疲弱，产能利用率低于12英寸，但仍好于业界平均水平。

按照晶圆尺寸拆分收入，公司12英寸晶圆的收入占比从Q1的71.9%提升至Q2的74.7%，8英寸晶圆的收入占比从Q1的28.1%降至Q2的25.3%。

此外，公司预计Q3出货量将继续上升，营收环比增长3%-5%，毛利率18%-20%，产能利用率和出货量将环比上升；预计下半年公司销售收入预计好于上半年，2023年销售收入同比降幅为低十位数，毛利率20%左右。