继上周老对手英特尔带来个人电脑（PC）行业需求复苏将至的希望后，美国芯片巨头AMD的二季度业绩也优于预期，且预计PC相关业务销售三季度将环比猛增，进一步传递了PC市场好转的信号。

财报公布前，AMD周二收涨2.8%，盘后曾跌约2%，财报公布后，AMD股价在美股盘后拉升，不但迅速转涨，而且盘后曾涨幅扩大到5%以上。

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美东时间8月2日周二美股盘后，AMD公布，今年第二季度的收入和盈利均两位数下滑，但还没有华尔街预期的降幅大：

二季度非GAAP口径下调整后营业收入约为53.59亿美元，同比下降18%，连降两季，环比大致持平一季度水平，高于公司指引区间的中值53亿美元，也高于分析师预期的53.2亿美元。二季度调整后每股收益（EPS）为0.58美元，同比下降45%，仍略高于分析师预期的0.57美元。二季度调整后营业利润率20%，同比下降10个百分点，环比降1个百分点，还高于分析师预期的19.5%。二季度调整后毛利率50%，同比降4个百分点，环比持平一季度水平。二季度调整后营业利润10.68亿美元，符合分析师预期，同比下降46%，环比降3%；调整后净利润9.48亿美元，同比下降44%，环比降2%。

AMD CEO苏姿丰指出，二季度业绩强劲得益于，数据中心业务中的第四代EPYC CPU和PC业务相关的Ryzen 7000 CPU销售大幅增长。

三季度营收指引中值低于预期 数据中心和PC业务料将环比两位数增长

业绩指引方面，AMD预计，三季度营收约为57亿美元，上下浮动3亿美元，即范围在54亿到60亿美元，中值低于分析师预期的58.4亿美元。

非GAAP口径下，剔除生产成本后，AMD预计三季度毛利率约为51%，略高于二季度的50%，和分析师预期的51.2%总体一致。

英伟达首席财务官（CFO）Jean Hu表示，公司预计，在EPYC和Ryzen处理器的需求增长推动下，第三季度，数据中心和PC市场相关的客户事业部都将环比录得两位数的百分比增长。

二季度PC业务收入同比降幅放缓 环比猛增35%

分业务看，AMD的PC业务二季度继续同比大幅下滑，但降幅较一季度放缓。

包括台式机和笔记本PC处理器和芯片组在内，AMD的客户事业部二季度营收9.98亿美元，同比下降54%，一季度同比剧减65.2%，二季度营收环比一季度增长35%。

AMD表示，该业务同比下降源于PC市场疲软导致的处理器出货减少，以及整个PC供应链的大幅库存调整。同时指出，营收之所以环比猛增，源于Ryzen 7000系列CPU销售激增，以及PC市场环境改善。

二季度AMD的数据中心业务同比转为负增长。

包括CPU、数据中心GPU、Pensando和赛灵思数据中心产品在内，AMD的数据中心事业部二季度营收13亿美元，同比下降11%，环比增长2%，一季度同比小幅增长1.5%。

AMD指出，数据中心业务同比下滑主要源于第三代EPYC处理器的销售下降，反映出企业需求疲软，以及部分客户的云库存水平高。数据中心业务环比增长源于，第四代EPYC CPU的营收将近翻倍，EPYC CPU企业销售增长，部分抵消了半定制系统级芯片（SoC）数据中心产品的下滑。

二季度游戏业务仍是AMD最大的收入源，同比降幅较一季度放缓。

包括独立图形处理器（GPU）和半定制游戏机产品在内，AMD的游戏事业部营收16亿美元，同比下降4%，一季度同比下降6.3%。

AMD称，该业务中的半定制产品销售同比增长，但被GPU下滑抵消。该业务二季度营收环比下降10%，主要源于GPU销售下降。

二季度AMD的嵌入式产品业务是当季唯一营收同比增长的业务，继续体现去年并购全球最大可程式化逻辑元件厂赛灵思（Xilinx）的影响。

包括数据中心和服务器处理器、半定制系统级芯片（SoC）和视频游戏机芯片在内，AMD的企业、嵌入式和半定制事业部二季度营收15亿美元，同比增长16%，一季度同比增1.6倍。

AMD称，该业务得到工业、视觉和医疗保健、汽车以及测试和模拟市场推动。不过，该业务环比营收下降7%，体现通信市场疲软的影响。

CEO称AI参与度增长七倍多 有望四季度推出MI300加速器

今年5月公布一季度财报后，AMD CEO 苏姿丰曾表示，AI现在是AMD的头号优先要务。我们正处于AI时代的早期阶段，AMD 面对这个机遇处于有利地位。AMD要将AI作为未来市场扩张的一个关键。

本周二公布二季报后，苏姿丰特别提到了AMD在AI领域的进展。她说，

因为多个客户启动或扩大支持AMD Instinct加速器未来大规模部署的计划，AMD的AI参与度在本季度增长了七倍多。

公司在实现硬软件关键里程碑方面取得了巨大进展，将以此满足不断增长的客户对数据中心AI解决方案的需求，并有望在第四季度推出MI300加速器，并扩大产量。

今年6月，AMD发布对标英伟达AI芯片H100的大模型专用芯片，AMD的MI300X号称HBM密度高达英伟达H100的2.4倍，HBM带宽高达H100的1.6倍，单个芯片可运行多达800亿参数的模型，比H100的可运行模型大。

华尔街见闻见智评论称，MI300X还不足以完全替代GH200，但在内存容量方面已经比英伟达GH100大，且在节能方面MI300X表现比GH200更出色，市场预估成本可能会高于H100。

另外，见智认为英伟达CUDA GPU 在许多计算密集型任务中比 AMD GPU 更快，包括 GPU 的设计和更高效的编译器优化的可用性，AMD仍无法挑战英伟达CUDA壁垒。AMD在努力提高MI300X GPU的性能，未来能否缩小与英伟达的差距，还有待观察。

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