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手机、电脑、汽车等产品的芯片，离不开半导体。晶圆就如同半导体的母体，其生产制造的精度，将直接影响半导体芯片的性能，而激光作为加工工具，对于确保半导体芯片的性能起着至关重要的作用。

华工激光半导体产品总监黄伟介绍，近期，该公司制造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。

“半导体晶圆属于硬脆材料，在一个12英寸的晶圆上有数千颗甚至数万颗芯片，晶圆切割和芯片分离无论采取机械或激光方式，都会因物质接触和高速运动而产生热影响和崩边，从而影响芯片性能，因此，控制热影响的扩散范围和崩边尺寸是关键。”

黄伟说，机械切割的热影响和崩边宽度约20微米，传统激光在10微米左右；此外，切割线宽的减少，意味着晶圆能做到更高的集成度，从而使得半导体制造更经济、更有效率。

去年起，黄伟团队对半导体晶圆切割技术，展开微纳米级激光加工的迭代升级、攻坚突破，“最忙时我们团队20多人两班倒轮流做测试实验和产品优化，设备24小时不停。”

经过一年努力，半导体晶圆切割技术成功实现升级，热影响降为0，崩边尺寸降至5微米以内，切割线宽可做到10微米以内。

按照生产一代、研发一代、储备一代的理念，华工激光正在研发具备行业领先水平的第三代半导体晶圆激光改质切割设备，计划今年7月推出新产品，同时也正在开发我国自主知识产权的第三代半导体晶圆激光退火设备。

“发展无止境，突破无止境。”黄伟说，激光技术的应用是没有边界的，有很多未知的领域，需要大胆探索，“我们有信心让中国的激光装备在更多的细分领域达到国际领先水平。”

本文来源：中国光谷（武汉东湖国家自主创新示范区官方账号），原文标题：《华工科技造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备》