4月20日，半导体板块再度走高，除了此前的算力、国产化等催化外，近日测试设备环节也开始被关注。

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据界面新闻报道，4月18日，日本半导体测试设备制造商爱德万（Advantest）联席首席战略官在接受采访时表示，ChatGPT带来的机遇使芯片测试设备的需求激增。

其表示称：训练大型语言模型的全球竞赛正在上演，尽管当前消费电子需求低迷，但英伟达和ADM公司的订单激增让其受益。

Toyo Securities的分析师Hideki Yasuda也认为，未来几年，高性能GPU芯片测试设备的收入将超过消费电子芯片测试设备的收入。

其逻辑是“GPU芯片将变得更复杂，这需要更多的测试时间，现在没有什么神奇的方法可以缩短测试时间。芯片制造商唯一的解决办法是购买更多的测试工具，以便同时测试更多芯片。”

数据显示，今年以来，Advantest的股价飙升超34%，接近历史新高，该公司预计，截至2023年3月31日的财年，营业利润将增长48%至1700亿日元（13亿美元）。

什么是半导体测试设备？

据东北证券研报，半导体设备分为前道制造设备以及后道封测设备，其中前道设备主要包括光刻设备、刻蚀设备、清洗设备等，而后道测试设备主要包括测试机、分选机等。

集成电路生产需要检测工艺是否合格、版图设计是否合理、产品是否可靠，而这些都需要用到专门的测试设备，以此提高芯片制造水平，保证芯片质量。

国金证券指出，在集成电路生产过程中，半导体测试设备贯穿了设计、制造及封测的核心环节。

首先，在集成电路的设计流程中需要芯片验证，即对晶圆样品和集成电路封装样品进行有效性验证。

其次，在晶圆制造和封装测试环节，由于生产过程中可能存在设计不完善、制造工艺偏差、晶圆质量、环境污染等因素，造成集成电路功能失效、性能降低等缺陷，分别需要完成晶圆（CP）检测和成品（FT）测试。

而半导体测试设备主要有测试机、分选机和探针台三大类，其中测试机用于检测芯片功能和性能，对芯片施加输入信号，采集输出信号来判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性；而分选机和探针台则是将芯片的引脚与测试机的功能模块起来，进而实现批量自动化测试。

晶圆检测中，探针台将晶圆传送至测试位置，芯片的Pad点通过探针、专用连接线与测试机连接，测试机通过I/O信号，判断芯片性能是够是否达到规范设计要求。

芯片检测中，分选机将被测芯片逐个自动传送至测试工位，测试机对芯片进行性能检测，最后分选机将被测芯片进行标记、分选、收料。

根据SEMI的数据，2021年全球测试设备市场78亿美元，其中ATE测试机占比约63%，市场空间超过50亿美元，分选机占比17.4%，探针台占比15.2%。

全球产业竞争格局

据东北证券研报，测试机方面，全球测试机行业被泰瑞达和爱德万占据大部分市场份额，据华经情报网援引SEMI数据，2021年全球半导体测试机市场中泰瑞达、爱德万和科休的市场份额占比分别为51%、33%、11%，合计市占率

为95%，份额高度集中。

国内市场方面，竞争格局相对分散，国内厂商华峰测控和长川科技的市占率分别为8%和5%，正逐步追赶当中，长川科技数字测试机等产品已经实现有效突破。

分选机方面，不同于测试机，全球分选机的竞争格局相对分散，2020年前五大分选机厂商分别为科休、Xcerra、爱德万、台湾鸿劲、长川科技，市占率分别为21%、16%、12%、8%、2%。其中大陆企业只有长川科技并且市占率仅为2%，未来国产化的空间广阔。

而探针台市场几乎由日本东京电子和东京精密两家占据，2020年两家企业在全球范围市占率分别为46%和42%，具有极高的进入壁垒。