芯光璀璨 高新未来

第六届全国光子和集成电路“创业之芯”大赛,作为光子和集成电路领域内一场备受瞩目的盛事,将于12月19日至21日在风景秀丽、科技氛围浓厚的苏州市高新区盛大举行。此次大赛由工业和信息化部人才交流中心主办,苏州市工业和信息化局以及苏州国家高新技术产业开发区管委会承办,多方共同携手打造这一光子和集成电路行业中早期项目展示与交流的高端平台。

本届大赛不仅继承了前五届的辉煌传统,更在规模与影响力上实现了新的飞跃,成为目前面向光子和集成电路领域最具规模、最具品牌效应的创业盛会。大赛聚焦于光子材料与芯片、光子制造、光子传感、芯片设计、制造、相关装备、材料以及广泛应用等全产业链的各个环节,旨在深度挖掘并精心培育那些富有创新活力、具备强劲发展潜力的优秀创业团队和科技创新项目。

第六届大赛自启动以来足迹遍布全国多个科技创新重镇,包括宁波、杭州、苏州、深圳、成都和烟台等地,成功举办了8场精彩纷呈的活动。这些活动不仅吸引了众多行业精英的积极参与,还征集到了超过100个高质量的创业项目。

经过层层筛选与激烈角逐,最终有30个项目脱颖而出,成功入围全国总决赛。这些入围项目广泛覆盖了光子技术的基础研究、前沿应用、芯片设计、5G芯片研发、人工智能芯片、智慧芯片技术以及智慧应用等多个前沿领域,充分展示了我国光子和集成电路行业的创新活力与广阔前景。

经过一系列紧张而激烈的分站赛选拔,第六届全国光子和集成电路“创业之芯”大赛终于迎来了最为期待的年终总决赛盛典。在这场科技与创新的巅峰对决中,“2024创业之芯TOP30项目”将荣耀登场,展现它们独特的魅力与潜力。这30个经过精心挑选的优秀项目,代表了光子和集成电路领域最新的科技成果与创业智慧,它们将于2024年12月20日在苏州市高新区集成电路创新中心进行精彩的路演,向业界展示其创新实力,并冲击象征着最高荣誉的年终大奖。

为了确保大赛的专业性和公正性,华登国际、普华资本、元禾璞华、石溪资本以及中电科等业界知名的投资机构与科研机构作为大赛的导师机构,将派出资深专家担任总决赛的评审嘉宾。他们将与参赛项目进行深入的交流与互动,从专业角度对项目的创新性、市场潜力、技术可行性等多个维度进行全方位评估,为大赛注入更多专业力量与智慧火花。

2024年12月21日上午9:30,苏州狮山国际会议中心将迎来一场盛大的颁奖典礼及“2024创业之芯TOP30项目”公布会。这不仅是对所有参赛项目努力与才华的肯定,更是对整个光子和集成电路行业未来发展的美好期许。颁奖典礼上,将揭晓哪些项目能够脱颖而出,赢得评委与观众的青睐,收获丰厚的奖金与荣誉。

苏州高新区聚焦新一代信息技术、高端装备、新能源、医疗器械及大健康、光子及集成电路、新兴数字产业六大产业集群,锚定 20 个细分产业链,加速区域高效发展。近年来,高新区集成电路产业规模保持高速增长,截至目前,集成电路企业近280家,拥有国芯科技、裕太微电子等集成电路上市企业10家,各级独角兽(含潜在、培育)企业17家,瞪羚企业30家,专精特新企业30家,省级工程技术研究中心17家,省级企业技术中心8家。